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NiT 24S半导体测试封装机
NiT 24S半导体测试封装机是24 个转头为基础测试处理程序开发处理小型集成电路设备，使用灵活的振动碗进料器或自动管进料。
此高速度测试处理程序已配置多个进程的能力，以灵活性的满足当今苛刻环境中的测试与视觉检测的高生产力半导体制造业。
其处理的功能包括多个测试站检查，视觉检查，部分取向，激光标识，排料系统和双重磁带和卷轴模块。 它也提供容易的转换的向各种各样的半导体包装方式。
产品详细的说明介绍
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型号 |
NiT 24S |
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封装类型 |
SOD 系列, SOT 系列, SOP 系列, QFN 系列, DFN 系列, CSP 系列, Micro BGA 系列….. |
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输入 |
振动碗进料 料管进料 |
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输出 |
单独编带包装 双带和卷带(触发器和分级) 料管输出 排序桶 |
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载带型号 |
压印载带 |
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测试范围 |
4种以上特性测试站 |
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视觉检测 |
方向检测 标签检测 3D 检测 5面检测 |
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功能 |
UPH 21K (试跑) 料管进料 (小包装的产品 ＜5mm和80ms 测试时间) 连续不间断工作时间（MTBA）＞ 1 小时 |
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整体尺寸 |
尺寸: 1,200mm (高) x 1,000mm (宽) x 1,700mm (高) | 上一个产品 返回 >>
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