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NiT X3半导体测试封装机

NiT X3半导体测试封装机 是16个转头为基础测试处理程序开发处理小型集成电路设备，使用灵活的振动碗进料器或料管入料。
　　此高速度测试处理程序已配置多个进程的能力，以灵活性的满足当今的苛刻环境中的测试，激光标识，视觉检测与封装的高生产力半导体制造业。
　　其处理的功能包括多个测试站检查，视觉检查，部分取向，激光标识，排料系统和料管输出。 它也提供容易转换的向各种各样的半导体封装方式。

产品详细的说明介绍

 型号

 NiT X3

 包装类型

 SOIC系列 MSOP系列 TSSOP系列 QFN系列(≥ 2mm) DFN系列(≥ 2mm)

 输入

 料管入料 振动碗进料

 输出

 编带包装　 料管出料　 分选出料 　

 载带型号

 压印载带

 测试范围

 4种以上特性测试站

 视觉检测

 标签检测　 引脚同面性检测 / 焊盘检测　 5面检测　 表面检测　 内部检测

 功能

 UPH up to 36K*, 连续不间断工作时间（MTBA） ≥ 1小时

 整体尺寸

 尺寸: 1,000mm (长) x 1,000mm (宽) x 1,700mm (高)

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