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NiT X2半导体测试封装机
NiT X2半导体测试封装机 是20个转头为基础测试处理程序开发处理小型集成电路设备，使用灵活的振动碗进料器或料管入料。
此高速度测试处理程序已配置多个进程的能力，以灵活性的满足当今的苛刻环境中的测试，激光标识，视觉检测与封装的高生产力半导体制造业。
其处理的功能包括多个测试站检查，视觉检查，部分取向，激光标识，排料系统和料管输出。 它也提供容易转换的向各种各样的半导体封装方式。
产品详细的说明介绍
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型号 |
NiT X2 |
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包装类型 |
SOIC 系列 MSOP 系列 TSSOP 系列 |
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输入 |
料管入料 |
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输出 |
编带包装 料管出料 分选出料 |
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载带型号 |
压印载带 |
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测试范围 |
4种以上特性测试站 |
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视觉检测 |
标签检测 引脚同面性检测 / 焊盘检测 5面检测 表面检测 内部检测 |
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功能 |
UPH up to 30K*, 连续不间断工作时间（MTBA） ≥ 1小时 |
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整体尺寸 |
尺寸: 1,000mm (长) x 1,000mm (宽) x 1,700mm (高) | 上一个产品 下一个产品返回 >>
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