| 产品分类 |
 |
 标准设备制造与定制设备密封件
水处理工程
工厂自动化技术
|
| 联系我们 |
 |
达仕科技(苏州)有限公司
电 话：0512-62518768
0512-62518798
传 真：0512-62519739
邮 箱：infor@darcet.com.cn
地 址：中国江苏省苏州工业园区星湖街328号创意产业园21-A101单元 |
|
|
首页 >> 产品展示
 产品展示 |
NiT 16 TY半导体测试封装机
NiT 16 TY半导体测试封装机是16个头为基础测试处理程序开发处理无引线的集成电路设备，使用灵活的振动碗进料器，料管入料或料盘入料。
此高速度测试处理程序已配置多个进程的能力，以灵活性的满足当今的苛刻环境中的视觉检测，排料系统与封装的高生产力半导体制造业。
其处理的功力包括多个视觉检查，部分取向，排料系统和双重磁带和卷轴模块。 它也提供容易转换的向各种各样的半导体封装方式。
产品详细的说明介绍
| 型号 |
NiT 16TY |
| 包装类型 |
SOIC系列, QFN 系列, MSOP 系列, LGA 系列, TSSOP 系列, BGA 系列, CSP 系列 |
| 输入 |
料盘入料，振动碗入料,料管入料 |
| 输出 |
编带包装,料管出料, 料盘出料 |
| 载带型号 |
压印载带 |
| 测试范围 |
JEDEC 料盘 |
| 视觉检测 |
标签检测, 引脚同面性检测 / 焊盘检测， 5-S检测,表面检测,内部检测 |
| 功能 |
UPH ＞ 20K*, 连续不间断工作时间（MTBA） ≥ 1 小时 |
| 整体尺寸 |
尺寸: 1,000mm (长) x 1,000mm (宽) x 1,700mm (高) | 上一个产品 下一个产品返回 >>
|
|
