新闻资讯

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2026-07

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泉州产投公司与达仕科技就TCB热压覆晶键合机项目签署合作框架协议

泉州产投公司、达仕科技、TCB、热压键合机

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2026-05

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达仕科技:从全球封测底蕴到韬时代的战略锚点

韬定律,先进封装,TCB,3D堆叠

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2026-04

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浙江达仕科技有限公司入围浙江省未来独角兽TOP100榜单

达仕科技,独角兽,TCB,HBM

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2025-11

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晋江市集成电路筹备组赴达仕科技调研考察

2025年11月13日,由晋江市市政府副市长陈进福带队的晋江市集成电路筹备组一行到浙江达仕科技有限公司调研考察。

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